Svenska English
22.6.2010

Lodpasta med låg smälttemperatur

 

ALPHA® CVP-520 är utvecklad för möjliggöra lödning av ytmonterade komponenter vid låga temperaturer. Den blyfria legeringen i ALPHA® CVP-520 (Sn/Bi/Ag) har en smältpunkt under 140°C och kan omsmältas med peak temperaturer mellan 155°C och 190°C, flussresterna är klara och färglösa.

 

 

Den noggrant utvalda Sn/Bi/Ag legering i ALPHA® CVP-520 valdes ut för att ge den lägsta smältpunkten och detta tillsammans med ett mycket fint korn struktur ger mycket goda egenskaper vid termisk cykling. Om extra lodvolym behövs kan ALPHA® Exactalloy™ preforms användas.

 

Datablad (pdf)

Product Guide (pdf)

 

 

 

Alpha/Cookson Electronics >>

 

För mer information kontakta:

Mikael Keränen, tel. 0709 62 33 20,

e-mail: mikael.keranen@esd-center.se

© ESD-Center AB. Powered by ToimiSait